中商情报网讯：AI芯片是专为人工智能计算任务设计的芯片，通过软硬件优化加速深度学习、机器学习等算法，广泛应用于视觉处理、语音识别、自然语言处理等领域。自从AI技术大爆发以来，全球科技巨头持续加码AI大模型，消费电子领域日益呈现人工智能的趋势，AI芯片的需求将与日俱增，AI芯片供应紧张状况一直延续。
一、产业链
AI芯片产业链上游为半导体材料和半导体设备，半导体材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等，半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、涂胶显影设备等；中游为AI芯片可分为CPU、GPU、FPGA、ASIC；下游为Al大模型、云计算、智能驾驶、智慧医疗、智能穿戴、智能机器人等应用领域。
AI芯片产业链以上游材料与设备为根基（如光刻胶、EUV光刻机），中游芯片技术（CPU/GPU/FPGA/ASIC）为核心驱动力，下游应用（大模型、自动驾驶、医疗等）为价值落地场景。产业链的竞争力取决于材料纯度、设备精度、芯片架构创新与场景需求的深度结合。未来，随着边缘计算与AI普及，高能效、低成本的定制化芯片（如存算一体、光子计算）或将成为突破方向。
二、上游分析
1.硅片
（1）市场规模
尽管目前主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，国内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。
（2）重点企业分析
与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与国际先进水平相比仍具有显著差距。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及业务布局情况如下图所示：
2.光刻胶
（1）市场规模
目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，2024年约增长至114.4亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年我国光刻胶市场规模可达123亿元。
（2）重点企业分析
光刻胶的应用领域主要为半导体产业、面板产业和PCB产业。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技术含量最高，市场主要由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨头垄断。具体如图所示：
3.电子特气
（1）市场规模
中国电子特气市场规模同样呈现出稳步增长的趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国电子特种气体行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2023年中国电子特气市场规模249亿元，2024年市场规模约262.5亿元，中商产业研究院分析师预测，随着集成电路和显示面板等半导体产业的快速发展，电子特气的需求将持续增长，2025年中国电子特气市场规模将达279亿元。
（2）竞争格局
目前，中国电子特气行业以国外企业为主。空气化工市场份额占比最多，达25%。其次分别为德国林德、液化空气、太阳日酸，占比分别为23%、22%、16%。
4.封装材料
（1）封装基板
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元，2025年将达220亿元。
封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：
（2）键合丝
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市场重点企业包括贺利氏、日本田中贵金属集团、烟台一诺电子材料有限公司等。具体如图所示：
（3）引线框架
目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，具体如图所示：
5.刻蚀机
（1）市场规模
刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来，全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示，2023年全球刻蚀机市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93%，2024年市场规模约为156.5亿美元。中商产业研究院分析师预测，2025年全球刻蚀机市场规模将达164.8亿美元。
（2）重点企业分析
刻蚀机行业的竞争格局呈现出高度集中且竞争激烈的态势。全球范围内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头占据了市场的主导地位，它们凭借先进的技术、丰富的产品线和广泛的客户群体，在全球刻蚀机市场中占据了大部分份额。中微公司和北方华创等本土企业凭借自主研发和创新能力，逐渐在刻蚀机领域崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。具体如图所示：
三、中游分析
AI芯片作为专门为人工智能计算设计的集成电路，近年来受到广泛关注，中国AI芯片行业市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国人工智能芯片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》显示，2023年中国AI芯片市场规模达到1206亿元，同比增长41.9%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国AI芯片市场规模将增至1530亿元。
作为通用型人工智能芯片，GPU在并行计算能力方面表现出色，特别适用于需要大量并行计算任务的场景，如机器学习和深度学习等。近年来，国内GPU市场正处于快速增长阶段。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国GPU行业市场现状调研及发展趋势预测研究报告》显示，2023年中国GPU市场规模为807亿元，较上年增长32.78%，2024年约为1073亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国GPU市场规模将增至1200亿元。
随着生成式AI的崛起，AI芯片行业投融资热度升高。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国人工智能芯片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》显示，2024年中国AI芯片行业投融资事件达88件，总融资金额高达1383.31亿元。从投融资轮次来看，近几年中国AI芯片行业的投融资活动主要集中在B轮及前期阶段，中国AI芯片仍处于快速发展阶段。
随着AI技术的不断发展和应用领域的扩大，AI芯片市场需求持续增长，企业注册量平稳增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国人工智能芯片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》显示，当前中国AI芯片相关企业共计9.98万余家。从企业注册情况来看，2021-2024年中国AI芯片相关企业注册量从1.47万家增长至2.06万家，年均复合增长率达11.93%。
目前，AI芯片相关的A股上市企业中，广东省共有13家，数量最多。北京市和江苏省均为8家，并列第二。
6.企业热力分布图
四、下游分析
基于人工智能领域的深度学习模型，AI大模型能够处理大规模数据并具有更加精准地预测和决策能力，是实现人工智能商业化的关键，应用前景广阔。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国AI大模型深度分析及投资前景研究预测报告》显示，2023年中国AI大模型市场规模为141.34亿元，较上年增长83.92%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国AI大模型市场规模将达到294.16亿元，2025年达到495.39亿元。
2.云计算
我国云计算市场保持较高活力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国云计算行业深度分析及发展趋势预测研究报告》显示，2023年我国云计算市场规模达6165亿元，同比增长35.5%，大幅高于全球增速，2024年约为8378亿元。中商产业研究院分析师预测，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。
3.智能驾驶
目前，我国积极发展智能网联汽车，自动驾驶技术进一步推动BAT等企业进入市场、加大投入研发技术，自动驾驶市场正处于快速发展阶段。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国自动驾驶行业深度研究报告》显示，2023年我国自动驾驶市场规模达3301亿元，同比增长14.1%。中商产业研究院分析师预测，2024年我国自动驾驶市场规模将达3993亿元，2025年将逼近4500亿元。
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