◎股东大会现场，有投资者提到，上市四年，上市公司已经做了三轮股权激励。澜起科技投资负责人梁铂钴进行了回应。还有投资者关注，若未来HBM随着AI的兴起持续放量，会不会对互连接口业务产生冲击？梁铂钴认为：公司会持续受益于AI带来的需求。
每经记者｜朱成祥 每经编辑｜文多
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6月29日下午，互连芯片龙头澜起科技（SH688008，股价57.42元，市值652亿元）召开2022年年度股东大会。在股东大会现场，有投资者关注澜起科技股权激励一事，该人士提到，上市4年，上市公司已经做了三轮股权激励。
对此，澜起科技投资负责人梁铂钴回应称：“首先，澜起科技是一家高科技公司。在全球范围内，股权激励也是对高科技公司人才激励惯用的手段。股权激励是一个非常好的方式，用于统一股东利益与员工利益。”
梁铂钴补充表示：“无论是2019年的限制性股票激励计划，还是此次限制性股票激励计划，每年都有针对公司层面合理的考核指标，同时我们对每一位参与激励计划的员工，也都制订相应的个人指标。在完成相关的公司指标和个人指标的前提下，他才能行权。所以，这本身就是促进公司员工与股东利益达成协调一致的方式。”
在内存接口芯片领域，目前呈现澜起科技、瑞萨电子、Rambus“三足鼎立”的格局。有投资者提及Rambus近期财务表现较好，言下之意在于澜起科技的份额是否受到影响。
“从澜起角度来说，我们的市场份额保持相对稳定。”梁铂钴表示，“瑞萨不单独公布内存接口芯片的收入，所以很难精确掌握他们的份额情况。据了解他们近几年有些核心人员变动，或许会对他们的业务产生一些影响。”
记者查询公开资料了解到，Rambus高级副总裁兼首席运营官Sean Fan，于2019年加入Rambus。Fan此前其曾长期任职于IDT公司，在IDT被瑞萨收购后，也曾担任瑞萨副总裁，负责数据中心业务部门。
另外，投资者们也纷纷对DDR5的渗透率表达了关切。相比DDR4，DDR5模组多了三颗配套芯片（SPD、TS和PMIC）。因此，DDR5的渗透率走势，将对澜起科技未来业绩带来影响。
梁铂钴认为：“美光最近发布的财报，认为大概到2024年年中，DDR5的渗透率就超过50%，目前大态势还是在正常渗透过程中。”
澜起科技是互连芯片厂商，那么在生成式AI风起云涌之际，是否会受益呢？比如生成式AI，直接带动GPGPU、HBM（高带宽存储器）等芯片的需求。
根据集邦咨询数据，为解决高速运算下，存储器传输速率受限DDR SDRA带宽而无法同步成长的问题，高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB，2024年将再成长三成。
作为内存接口芯片巨头，澜起科技是否也受益于HBM的放量呢？梁铂钴表示：“它主要跟GPU封在一起，对公司业务没有实质影响。我们的内存接口芯片是在内存模组上，起到CPU和内存两个器件之间的互连作用。”
那么，若未来HBM随着AI的兴起持续放量，会不会对互连接口业务产生冲击？梁铂钴认为：随着AI的兴起，会带动内存容量和带宽的增长，公司会持续受益于AI带来的需求。
此外，生成式AI的兴起，会推动MXC芯片（CXL内存扩展控制器芯片）的发展吗？梁铂钴表示：“在传统的服务器架构下，内存模组都是插在CPU周边的，但它（服务器）本身插槽数是有限的。当一个应用或服务器对内存需求量比较大，可能要插满。如果内存还不够用，没有办法在原来的技术方案下再做进一步的内存扩展。这时候，行业内以前的做法是扩服务器。一台不够扩两台、扩三台。但扩服务器要比加内存贵很多。因此，行业里逐步探讨出一种新的标准，CXL标准。”
而澜起科技的MXC芯片，正是基于CXL标准。“美光在投资者交流材料中也提到，CXL相关市场在2021年是没有的，到2025年可能增至20亿美元，到2030年将增至200亿美元。而我们MXC芯片，正是它里面一个核心芯片。这种芯片的价值量，行业预期未来可能会占整个CXL市场的比例约为10%~20%（从行业规律预计，非严谨数字）。”梁铂钴补充道。
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