英伟达发布的H200芯片表明，只需要增加更多的HBM芯片，维持原有的芯片架构不变，就可以实现性能上的飞跃，导致对关键部件HBM的需求进一步增大。
由此可见，算力提升推动了HBM千亿美元新增市场，叠加国内自主可控的需求，HBM用量将迎来几何级增长。
到底什么是HBM？
HBM即高带宽存储器，用于GPU与CPU之间的高速数据传输，主要应用在数据中心。
那么，HBM的核心是什么？其实是先进封装，投资HBM就是投资先进封装技术。
简单说，HBM通过先进封装技术实现了新一代内存解决方案，将多个存储芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的内存组合阵列。
要知道，HBM应用已有几年的时间，自2014年首款HBM产品问世至今，HBM技术已经发展到第五代，其中HBM3E是HBM3的扩展版本，依次类推，HBM4将是第6代产品。
总之，HBM使内存从传统2D转变为立体3D，打破了“内存墙”对算力提升的约束，实现充分利用空间、缩小面积，增加带宽、扩展内存容量，可以有效减少内存和存储解决方案带来的延迟，成为存储芯片层面的先进解决方案。
那么，HBM市场发展前景如何？
目前全球HBM产能主要用于满足AI芯片需求，尽管内存制造商投入大量资金扩产，但由于需求激增，HBM的短缺状况一直存在，无法满足市场需求的主要因素有三点：
首先，AI人工智能的快速发展，相关应用不断扩展，对高性能计算解决方案的需求持续增长；其次，数据中心正加速扩大规模，满足云计算和大数据处理的需求；第三，高端游戏和虚拟现实应用对高性能内存的需求也在不断增长。
面对这波AI浪潮，包括科技巨头Google、AWS和Meta等正在积极自研AI芯片，随着互联网大厂客户自研AI芯片陆续推出，HBM客户群预计还将大幅扩容。
以英伟达最新量产的AI芯片H200为例，其HBM需求预计将从2023年大约1200万颗，翻倍增长到2024年2400万颗，明显的增幅清晰可见。
毋庸置疑的是，这场AI竞争需要极高的算力需求，但因产能受限，供不应求成为现状，进而使HBM价格高增，HBM市场规模增速加快。根据研究机构预测，全球HBM的市场规模将从2023年的58亿美元，增加到2026年的127亿美金。
HBM产品市场中，海力士、三星占据相对优势地位。据数据统计，三大原厂海力士、三星、美光2023年HBM市占率分别为53%、38%、9%。
值得一提的是，HBM的价格大约是标准存储芯片的5倍，在近几年存储芯片景气低迷的环境下，率先实现HBM的海力士在2023年三季度首次扭亏为盈，HBM技术展现出极强的盈利能力。
面向未来存储市场增长的预期，国际大厂没有停止产能扩张的步伐，三星电子收购了三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产，并加大投资7000亿-10000亿韩元，新建一条封装线，相关产业链也将会直接受益。
HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节组成。由于国际大厂均采用IDM模式，一手包办了芯片的设计、制造和封测，HBM产业链还是比较边缘，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。
由于HBM堆叠层数增加，首先利好国内LMC（液态塑封料）、GMC（颗粒状塑封料）、TSV（电镀液）等上游材料，其中HBM的密度提高，需要提高每层芯片上的TSV通孔数量，对电镀液的需求呈几何数量增加。
此外，根据巨头的芯片技术看，海力士主要在芯片和芯片之间增加了环氧塑封这种材料，这个方向我们同样需要持续关注。
华海诚科：环氧塑封料龙头，突破该领域的A股唯一上市公司。GMC全球量产的仅日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)和国内的华海诚科，公司颗粒状塑封料自研设备，性能对标日本龙头，率先解决国内扩产卡脖子问题。
GMC是HBM的上游封装材料，因为HBM的叠层厚度很高，普通的封装材料难以满足，所以必须要用GMC进行封装。
华海诚科主要产品环氧塑封方面，HBM已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料(GMC)等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中。
2022年，公司收入占比中约95%份额来自于环氧塑封料，约5%来自于电子级胶黏剂。
国内合作方向，华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股华海诚科，一旦国内打通HBM制造等全部环节，公司可以顺势打入华为昇腾芯片的供应链中。
从下图中我们可以看到，华海诚科头部客户均为国内知名半导体企业，前五大客户分别为华天科技、长电科技、扬杰科技、银河微电、重庆平伟，分别占比6.77%、5.43%、4.72%、4.65%、4.48%，合计占比26%，占比有限，对大客户依赖度较低。
可以说，半导体封测的半壁江山都是华海诚科客户，当然也是英伟达、AMD的供应商。
宏昌电子，公司产品电子级环氧树脂，高端电子级环氧树脂可替代进口电子级环氧树脂，填补中国在高端电子级环氧树脂的空白，已通过测试验证并进入Intel及AMD高频高速板选材参考平台。
联瑞新材，公司GMC（颗粒状塑封料）产品客户覆盖面广且稳定出货，国内外核心企业均为公司客户。
HBM上游产业链的材料公司还包括宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技、壹石通、德邦科技等；制造公司有太极实业、雅克科技；设备公司赛腾股份、亚威股份、芯碁微装等。
总体来说，目前国内HBM的发展趋势非常好，在当下如黄金般宝贵的“算力”需求下，国产HBM必定大有可为。